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  据 Prismark 数据,2023 年，受全球仓库存储上的压力和抑制通胀的加息影响，全球 PCB 市场规模下降 15%至 695.17 亿美元。但随市场库存调整、消费电子需求疲软 等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周 期。Prismark 统计多个方面数据显示，2024 年，全球 PCB 总产值达 735.65 亿美元（约 合人民币 5252 亿元），同比增长 5.8%。中长期来看，全球 PCB 行业将迎来复 兴，预计 2029 年全球 PCB 产值有望达到 946.61 亿美元，对应 2024-2029 年 CAGR 约为 5.2%。 分区域来看，过去几年欧洲、美国、日本 PCB 产值明显下滑，而中国大陆、中 国台湾、韩国、东南亚等地增长迅速。24 年中国大陆、东南亚等地 PCB 产值增 速分别达 9%、9.2%，远高于行业总体 5.8%的增速，展望未来几年，美国《芯片 与科学法案》的供应链本土化政策与东南亚投资热潮，正在重塑全球 PCB 行业 格局，东南亚有望成为未来增长潜力最大的地区。

  PCB 行业正在进行的第五次产能迁移，以泰国、越南、马来西亚为代表的东南亚 国家成为本轮产能迁移的主要受益者。而泰国更是以其政治环境稳定、劳动力 资源丰富、产业链配套较完善等优势，成为新的 PCB 产业集聚地。泰国投资委 员会（BOI）多个方面数据显示，过去两年，PCB 行业投资项目超过 100 个，总价值逾 1700 亿泰铢，其中大部分来自中国大陆、中国台湾和日本。深南电路、景旺电 子、崇达技术、生益电子、奥士康等大陆 PCB 厂商及臻鼎、欣兴、华通、沪 电、金像、台燿和定颖等中国台湾主要 PCB 厂已在泰国投资生产高密度互连、 柔性、多层 PCB 等，以满足先进的 AI 和电子科技类产品需求。多数工厂位于泰国巴真 武里府、大城府和北榄府，预计将于 2025 年陆续投产。此外，内资 PCB 厂商四 会富仕、威尔高泰国工厂已于 2024 年投产，正处于调试设备逐步量产阶段。

  1.1.2 PCB 产业链: 2024 年，18+层多层板、HDI 产值增速最快，服务器/存储 是成长最快的下游

  PCB 产业链上游为原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、干 膜、油墨等；从成本结构来看，原材料占比约 60%，其中占比最高的是覆铜板， 达 27.31%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔，占比分别为 13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%。

  PCB 板按照制作材料，可大致分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板。按 PCB 结构，又可大致分为单/双面板、多层板、HDI、封装基板、软板等。

  从细分产品增速来看，虽然 2024 年多层板总体产值同比仅增长率在个位数，但 18+层多层板产值和产量分别同比增长了 25.2%和 35.4%，是所有细分产品中增 长最快的。而排在第二的 HDI，虽然应用于智能手机的 HDI 增长幅度不大，但人 工智能服务器、高速网络、卫星通信和其他应用对 HLC+HDI 板的需求提升，驱 动 HDI 实现同比增长 18.8%。 随着电子科技类产品向小型化、轻薄化、高性能化方向发展，PCB 不断朝着高密度、高 精度、高可靠性方向迈进，封装基板、HDI、FPC 等技术上的含金量高、附加值高的 PCB 产品渗透率持续提升。

  从下游应用领域来看，手机、服务器/存储、计算机、汽车电子、消费电子是 PCB 前五大下游，分别占比 18.9%、14.8%、12.8%、12.5%、12.2%。

  2024 年，服务器/存储、航空航天增速较快，分别达到 33.1%、7.4%，高于平均 增速。展望未来，Prismark 报告说明，2024 年至 2029 年其 CAGR 预计将达到 11.6%，仍将是推动 PCB 行业增长的关键驱动因素。

  此外，由于换机周期的到来以及 AI 驱动电子科技类产品更新换代等因素，消费电子类 商品市场需求预测未来也将有所反弹，带动相应 PCB 市场增长。长远来看，5G、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的加快速度进行发展，将推动 PCB 市场需求 的持续增长，尤其是在通信设施、汽车电子、消费电子等领域。

  从海外来看，Meta、谷歌、微软、亚马逊等四大云厂商资本开支持续攀升， 25Q2 四家云厂商合计资本开支 874.3 亿美元，同比+69.4%。 截至 2025H1,Meta 资本开支约为 294.79 亿美元，全年 Capex 预期上调至 660- 720 亿美元，此前预期为 640-720 亿美元，预计 2026 年将继续保持迅速增加， Capex 超 1000 亿美元。从全球云基础设施投资情况去看，2025 年四大云服务商 Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet 合计资本开支预计将超过 3300 亿美元， 增速超过 50%，AI 驱动下基础设施投入正迎来高速增长。

  据 Trendforce 测算，2024 年全球 AI 服务器整机出货量将达 167.2 万台，同比 +38.4%。台积电在 2025 年 Q1 法说会上表示，AI 需求的增长将以 50%的复合增 长率持续至 2028 年，AI 服务器需求量开始上涨也有望以较高速度持续至 2028 年。随 着 AI 服务器需求攀升，市场对高端 PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的 需求提升，高多层板、高阶 HDI 等 PCB 品类走俏、价格上扬，但因技术壁垒制 约，高端产品短期内存在供需缺口，为此，上游厂商陆续开启扩产。

  2 PCB 设备：到 2029 年全球规模达 769 亿元，钻孔、曝光、检测、 电镀设备价值量占比将明显提升

  PCB 制作流程与工艺很复杂，以四层印制板为例，其制作的步骤最重要的包含了 PCB 布局、 芯板的制作、内层 PCB 布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化 学沉淀、外层 PCB 布局转移和外层 PCB 蚀刻等步骤。

  服务器内部常常要多种形式的 PCB，包括服务器主板、CPU 板、硬盘背板、电 源背板、内存、网卡等多种不一样的规格的 PCB 产品。AI 服务器通常配备高效能 CPU、GPU、TPU 或专用 AI 加速器以及大量内存和存储空间。在架构方式上，AI 服务器可大致分为 CPU+GPU、CPU+可编辑陈列逻辑（FPGA）、CPU+TPU、CPU+ASIC、CPU+多种加速卡等形式。目前，AI 服务器产品中，最常见的方式为 CPU+多块 GPU 服务器，其设计和配置可根据并行处理的任务来合理调整。PCB 设 计正在向高层数、高密集球栅阵列封装（BGA）、高阻抗传输速度等方面转变； 这些要求 PCB 的生产规格要求使用高速、高容量材料，以确保达到更高传输等级。 平台升级将带动内部 PCB 层数、材料特性等提升，对应价值量将大幅度增长。 以 AI 服务器 GPU 加速卡 26 层 PCB 工艺流程为例，主要有高速基材、高层数、 厚板、尺寸大、多阶盲孔技术、高厚径比、内层揭盖板边插头等特点。

  无论是 AI 算力、高速传输、人工智能还是汽车电动智能化等政策鼓励的电子产 业进化，不能离开被称为“电子科技类产品之母”的 PCB，电子科技类产品进化推动 PCB 技术 复杂度提升，智能专用加工设施则是促进高技术难度 PCB 批量生产的必要因 素。 相较于传统多层板的扩产投入，前述国家政策鼓励的数字基建等相关的高阶 PCB 新增投资将进一步带动高的附加价值专用加工设施的支出。依据工业与信息化部印 发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产品的投入产出较低，同样产 值下，高多层板、HDI 板及 IC 封装基板所投入的专用设备投资金额显著高出多 层板，从而为 PCB 专用加工设施市场迎来新一轮更高的市场空间。

  以上为 2018 年工信部《印刷电路板行业规范条件》公布技术参数，实际上，台 湾电路板协会（TPCA）多个方面数据显示，近年来 HDI、柔性板、IC 载板等最小线 高精度 PCB 对制作流程与工艺/设备要求有哪些变化？

  总体上看，HDI 高密度互连板等高精度 PCB 对加工设施的影响大多数表现在：曝光 方面，高精度 PCB 曝光多采取了激光直接成像技术（LDI），钻孔方面，面板层数 增加对机械钻孔设备、PCB 钻针等耗材用量增加，精度要求的提高也会增加对 激光直接钻孔设备的需求。此外，电镀设备等对镀层之间结合力、抗冲击次数 等提出了更高要求。

  例如钻孔设备，专门用于在 PCB 上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层 与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。正常的情况下，孔径≥0.15mm 时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针；而孔径＜0.15mm 时则多采取了激光直接钻 孔方式。以大族数控钻孔设备为例，包括机械钻孔设备、CO2 激光钻孔设备、UV 激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、新型激光 钻孔设备、玻璃基钻孔（TGV） 设备等解决方案。对机械钻孔而言，钻针是机械钻孔必备的工具，也是钻孔成 本的最大构成部分。而应用于 AI 领域的 PCB 板对钻针的技术、品质要求更高。 如高多层的 AI 服务器厚板，对断刀率、孔壁质量等都提出了更高的技术和质量 要求，客户的钻孔工序部分会需要采用分长度、分段钻等方式来进行钻孔加工， 因此在微小钻、高长径比钻针、涂层钻针等产品的需求方面带来一些结构性变 化，同时因钻针孔限寿命降低，AI 板材对钻针的需求呈现增量影响。据鼎泰高 科 2024 年年报， AI 服务器中由于 GPU 对于并行数据处理大幅度上升，典型 PCB 的层数从 12 层提升至 18 层以上。

  而在曝光领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可大致上可以分为直接成像与传 统曝光。直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形 数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统 将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和 曝光。 依据使用发光元件的不同，直接成像可进一步分为激光直接成像（LDI）以及非 激光的紫外光直接成像。如紫外 LED 直接成像技术（UVLED-DI），其中 LDI 的光 是由紫外激光器发出，主要使用在于 PCB 制造中线路层的曝光工艺，而 UVLED-DI 的光是由紫外发光二极管发出，主要使用在于 PCB 制造中阻焊层的曝光工艺。

  线路层曝光对曝光的线宽精细度、对位精度具有较高要求，而防焊层曝光对产 能效率、线路板表面上的质量具有较高要求，二者在技术难度上没有高低之分，仅 技术的侧重点不同。

  近年来，随着 PCB 下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子科技类产品向大规 模集 成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB 制造工艺技术要求不断的提高，对 PCB 制造 中的曝光精度（最小线宽）要求慢慢的升高，多层板、HDI 板、柔性板及 IC 载板 等中高端 PCB 产品的市场需求一直增长，从而推动了直接成像技术发展不 断成 熟。与传统曝光技术相比较，直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、 环保性、生产周期、生产所带来的成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随 着技术水准不断提升，设备成本不断降低，直接成像设备在中高端 PCB 产品制造中已经得到了广泛的应用，成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技 术。

  分产品类别来看，钻孔、曝光是设备价值量占比最高的两个环节，占比分别为 20.7%、17%，其次，检测设备种类繁多，占比 15%，成型设备、电镀设备占比 8.7%、7.2%。

  从市占率来看，国内在电镀设备市场规模的全球市占率最高，达到 84.8%，其 次为压合设备、钻孔设备，市占率 61.2%、56.5%。 未来，随着 HDI 等高精度板需求的提升，钻孔、曝光、检测、电镀等核心设备 的增速将快于其他设备，价值量占比将进一步提升，据 Prismark 数据，预计2029 年以上四类设备的价值量占比将较 2024 年分别提升 1.5%、1%、0.5%、 0.4%。其他设备也将保持较高速增长，但占比将有所下降。

  公司是全球 PCB 专用设备领域产品布局最广泛的企业之一。与行业内大部分企 业专注于单一工序或类型产品有所区别，公司凭借对真空层压、纳米物理沉 积、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激 光应用、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合、钻 孔、曝光、成型、检测等多个 PCB 关键工序及多层板、HDI 板、IC 封装基板、 挠性板及刚挠结合板等多个 PCB 细分市场。公司是全球 PCB 专用设备龙头企 业，市占率 6.5%。客户涵盖 2023 年 Prismark 全球 PCB 企业百强排行榜 80%的 企业、CPCA 综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小 PCB 企业，产品远销欧 洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外 PCB 产业区域。24 年，公司实现营收 33.4 亿元，同比+104.6%，归母净利润 3.01 亿 元，同比+122.2%。

  公司是全球领先的电镀设备制造商，主要从事高端精密电镀设备及配套设备的 研发、设计、生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电 镀解决方案。目前，公司的产品主要面向 PCB 电镀领域、通用五金电镀领域、 新能源电镀领域，公司的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在 50%以上。 此外，公司在保持垂直连续电镀设备的行业龙头地位下，也不断在水平湿制程 设备中探索。经过几年技术沉淀及客户验证配合，目前也已形成了部分成熟的 水平湿制程设备，如水平镀三合一设备、DES 线（厚铜细线路蚀刻设备）。 公司凭借在 PCB 电镀设备领域深厚的技术积累与领先的市场地位，向通用五金 电镀领域和新能源电镀领域进行业务拓展和延伸，构建了应用领域覆盖广泛的 业务布局，也是目前国内唯一一家纯精密电镀设备及技术服务的科创板上市公 司。

  公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研 发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备 及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备 以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。 在 PCB 中高阶市场，公司直接对标国际竞争对手，推出多系列产品覆盖下游需 求，聚焦 HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场，依托最小线μm 的 MAS 系 列设备，巩固国内市占率领先地位。公司凭借设备优异的曝光精度及良率、高 效的生产效率、不断下降的设备成本、产品质量的稳定性及本地化服务优势， 不断的提高国产化替代速度。受益于 AI 服务器、智能驾驶等领域的高阶 PCB 需 求，2024 年全年，公司 PCB 设备销售量超 370 台，中高阶产品占比提升至 60% 以上。此外，公司泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近 20%，覆盖泰国、越南等 PCB 产业转移重点区域。并深化与鹏鼎控股、日本 VTEC、CMK 等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端 市场的验证及批量交 付。

  公司基本的产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其 中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要使用在于电子工业制造领域 的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、 医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要使用在于电子 工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、 半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产 品销往全球五十多个国家与地区。 公司锡膏印刷设备主要使用在于 SMT（电子装联）及 COB 工艺中的印刷工序，通过 将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固 定粘合及电气信号连接，属于 SMT 及 COB 工艺中的核心环节。点胶设备主要应 用于电子装联环节与半导体制程环节的点胶工序。电子装联环节主要是通过将 胶水喷射在 PCB 板或者元器件上，实现电子元器件与 PCB 板的固定、粘合、包 封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用，为电子装联的基础生 产工序之一。

  公司产品有刀具产品 (PCB 钻针、铣刀、数控刀具)、研磨抛光材料、功能性 膜材料、智能数控装备等，其中 PCB 钻针月产能达到 8500 万，全球排名第一。 产品大范围的应用于 PCB、3C、模具、新能源汽车等行业。PCB 钻孔工序的质量直接 影响 PCB 产品的品质，因此 PCB 生产商对钻孔工序所需钻针产品的品质稳定性 要求比较高，一般会选择实力丰沛雄厚、技术先进的供应商进行合作，以将重大品质 风险降至最低的程度，且在与 PCB 用微型刀具供应商建立长期的战略合作伙伴关系 前，均会采取严格的合格供应商认证制度，认证时间一般为 6-12 个月；公司自 成立以来一直专注于 PCB 用微型刀具这一细分市场。 公司产品涵盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等一系列生产 PCB 所需的耗材及 设备，产品品种类型丰富，钻针产品直径规格覆盖 0.035mm 到 6.75mm，铣刀产品直 径规格覆盖 0.35mm-3.175mm，产品型号齐全，尺寸覆盖范围广，能够完全满足下游 客户的多种需求。 2024 年，受益于 AI 服务器、高速网络通信等高的附加价值 PCB 产品需求的快速增 长，公司的 PCB 刀具也迎来新的增长机遇和技术挑战。AI 服务器中由于 GPU 对 于并行数据处理大幅度上升，典型 PCB 的层数从 12 层提升至 18 层以上。随着 AI 服务器 PCB 的升级，对微钻的品质技术方面的要求相应提高。为契合市场变化，公司 成立 AI 专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革 新，快速推动微钻产品的升级迭代，以实现用户高精度、高密度的钻孔需求。 作为 PCB 钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的需求量日渐增长。2024 年，公司 0.2mm 及以下的微钻销量占比 21.12%，涂层钻针的销量占比 30.91%。同时受益 于 PCB 行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在 24 年内实现营业收入 1.51 亿元，同比增长 30.70%。

  公司业务包括钨精矿、硬质合金和钨、钼、钽、铌等有色金属及其深加工产品 和装备的研制、开发、生产、销售及贸易业务等，具体包括切削刀具机工具、 其他硬质合金、难熔金属、精矿及粉末产品等。公司旗下株洲硬质合金集团有 限公司持有深圳市金洲科技股份有限公司（金洲公司）75%股权，金洲公司是全 球领先的设计和生产印制板用硬质合金微型钻头、铣刀、特殊精密刀具的国家高新技术企业之一，金洲公司 2024 年微钻产能提升到了 6.8 亿支。公司产品远 销日本、韩国、欧美、东南亚和台湾等地区，标准钻头尺寸从 0.01mm 到 6.50mm，铣刀从 0.10mm 到 3.175mm。2019 年，金洲公司成功突破直径 0.01mm 钻头的关键技术，并具备量产能力，突破径向极限；2025 年 4 月，金洲公司攻 克 AI 服务器 7.0mm 超厚高多层板材加工，完成 35 倍厚径比钻孔；同月，金洲 长径比最高达 240 倍（12mmVS0.05mm）的颠覆级产品亮相北京 CIMT2025 机床 展，突破轴向极限。当前，金洲公司面向市场和客户的真实需求，不断向更大超长径 微钻发起挑战，持续拓展超大长径比系列微钻规格产品，全力抢占高端领域用 户市场。

  （本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）