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  在摩尔定律趋缓、AI/HPC需求爆发的背景下，先进封装已成为晶圆代工厂与封测企业的必争之地。全世界内，从台积电到三星，从日月光到安靠，以及国内的长电科技、通富微电、华天科技，几乎所有龙头厂商都在加快扩产，力争抢占这一未来数年最关键的产业高地。

  据 Coherent Market Insights (CMI) 数据，全球先进芯片封装市场规模预计将从 2025 年的 503.8 亿美元增长至 2032 年的 798.5 亿美元，复合年增长率达 6.8%。这一趋势背后，是 AI 大模型、无人驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求。

  在台积电的版图中，先进封装地位正快速上升。据伯恩斯坦预测，随着 CoWoS 需求井喷，台积电 2024 年先进封装营收占比有望突破 10%，首次超越日月光，跃升为全球最大封装供应商。

  在 9 月的 TSMC OIP 生态论坛上，台积电强调 3DFabric平台的战略意义：通过晶圆级工艺 + 3D 堆叠 (SoIC) + 先进封装，打造覆盖 HPC、AI 与数据中心的系统级集成方案。其中先进封装包括用于移动/高性能计算 (HPC) 芯片集的InFO 、用于逻辑-HBM 集成的CoWoS，以及用于晶圆级 AI 系统的SoW。

  台积电正积极拓展先进封装业务。未来规划中，台积电TSMC 已于今年3月宣布在美国追加 1000亿美元（约合138万亿韩元）的新投资项目，具体包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂，以及一座大型研发中心。TSMC 的两座先进封装厂将落地在亚利桑那州，命名为 AP1 和 AP2。两厂计划从明年下半年开工建设，预计将在 2028年投入量产。AP1将聚焦当前最前沿的3D堆叠技术(SoIC&CoW)，AP2则侧重CoPoS技术，其产能布局已与台湾本地工厂形成呼应甚至超越。

  据报道，台积电先进封装技术与服务副总裁何军表示，客户的真实需求太快，产能扩张不得不压缩周期——过去三年扩产，如今要在一年甚至三个季度内完成。可见，AI 热潮正在倒逼供应链重塑节奏。

  台积电还在技术上持续加码：2026 年将推出光罩面积扩大 5.5 倍的 CoWoS-L，2027 年 SoW-X 将实现量产，其计算能力可达现有方案的 40 倍，相当于一个服务器机架的算力。这些布局进一步巩固了台积电在 AI/HPC 时代的领先地位。

  与台积电的激进扩张相比，三星在先进封装上的动作更显审慎。受限于客户的真实需求不确定性以及巨额制程投资，三星曾一度搁置 70 亿美元的先进封装厂计划。

  三星电子原计划向位于德克萨斯州泰勒市的晶圆代工（半导体代工）工厂投资440亿美元，但由于去年年底业绩不佳，在调整投资节奏的过程中将投资金额降至370亿美元。最初的资本预算包括4纳米和2纳米晶圆代工工厂、先进封装设施以及先进的技术研发设施。然而，由于当时难以获得客户，10万亿韩元（70亿美元）先进封装设施的投资被彻底放弃。

  然而，三星电子7月28日与特斯拉签署了价值23万亿韩元的AI半导体供应合同，仅十天后又与苹果签署了图像传感器供应合同，这凸显了其建设尖端封装工厂的必要性。特斯拉的AI6 采用的是传统的封装工艺——倒装芯片键合（Flip Chip Bonding），即在芯片焊盘上形成凸点，与基板实现连接。虽然大规模模块化制造仍需依赖先进封装，但业内认为这一领域的订单更有可能被英特尔拿下。为了规避美国关税压力，从核心芯片制造到后期处理，所有环节都必须在本地完成。因此，三星正在重新考虑追加之前搁浅的70亿美元现金封装设施投资。

  三星的优势在于其 “内存 + 代工 + 封装”一体化交钥匙模式。在 AI 时代，这一垂直整合能力具有明显吸引力。一旦大客户需求明朗，三星极有可能重启大规模先进封装布局。

  作为全球最大的独立 OSAT（外包封测）厂商，日月光正加快在高雄的先进封装布局，全面提升 CoWoS、SoIC、FOPLP 等高阶产能。

  收购与用地准备：2024 年上半年，日月光完成对塑美贝科技 100% 股权收购，取得新厂用地，并计划拆除原厂房，兴建地下 2 层、地上 8 层的新型智慧化厂房，总楼地板面积约 1.83 万坪。该基地未来将成为南台湾最重要的先进封装产线B新厂建设：同年，日月光宣布斥资40亿新台币，在高雄启动 K18B 新厂工程。这是其近年来在南部园区规模最大的厂房建设之一，主要服务 AI、高效能运算（HPC）和先进封装需求。

  K28 新厂动土：2024 年 10 月，日月光 K28 新厂动土，预计 2026 年完工，重点扩充 CoWoS 封测产能，直接对标 GPU 和 AI 芯片客户的高速增长需求。

  FOPLP 大尺寸产线：与此同时，日月光投资 2亿美元，建设首条 600x600 mm大尺寸 FOPLP 产线，进一步巩固其在扇出型面板封装领域的领先地位。

  K18厂房布局：2024 年 8 月，公司还从宏璟建设购入高雄楠梓 K18 厂房，规划导入晶圆凸块和覆晶封装制程，在传统工艺与先进工艺之间实现产线互补

  与台积电在前端工艺+先进封装一体化的策略不同，日月光作为OSAT龙头，优势在于灵活性和客户协同。在AI/HPC浪潮下，其扩产不仅是产能补充，更是在积极构建一个可以快速适配客户需求、覆盖不同封装层级的“多元封装平台”。这将成为其未来数年营收与竞争力提升的重要抓手。

  全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）在 2025年 8 月 28 日宣布，对其在美国亚利桑那州皮奥里亚市的先进封测设施项目进行重大调整。新厂选址仍在皮奥里亚市，但占地面积从原先的 56 英亩扩大至 104 英亩，几乎翻倍。这一变化不仅是土地规模的扩展，更反映了 Amkor 对未来先进封装需求的重新评估与加码。

  业界普遍认为， Amkor此次的调整，是因为大风险结构发生了转变。美国晶圆厂的投资热潮已进入深水区，但后端封装环节长期滞后。Amkor 的工厂因此成为迄今为止美国最具雄心的外包封装项目，也被视作供应链“补短板”的关键标志——美国的半导体产业政策，正在从前端制造延伸到后端封测。

  根据最新计划，该设施总投资规模扩大至 20 亿美元（约合 142.5 亿元人民币），将在未来数日内正式开工建设，预计 2028 年初投产，可创造超过 2000 个就业岗位。这一进度相较此前的 17 亿美元投资、2027 年底投产的方案有所推迟，但产能规模更大，定位也更明确——即专注于高性能先进封装平台。

  新工厂将主要支持台积电的CoWoS 与 InFO 技术，这些工艺是 Nvidia 数据中心 GPU 和 Apple 最新自研芯片的关键支撑。台积电已与 Amkor 签署谅解备忘录，将菲尼克斯晶圆厂的部分封装业务转移至 Amkor，以避免晶圆跨太平洋运送所需的数周周转时间。换言之，台积电与 Amkor 在美国首次形成晶圆制造+封装的本地闭环。

  更具象征意义的是，据报道，苹果已锁定成为 Amkor 新厂的首家、也是最大客户。苹果一向对供应链安全极为敏感，此举被视为其对美国先进封装能力的直接背书。

  在《芯片法案》4.07 亿美元资金补贴与联邦税收抵免的支持下，Amkor 的扩张兼具公共政策导向与企业战略考量。在多芯片封装复杂性不断攀升的背景下，美国若要确保自身在 AI 和 HPC 时代保持竞争力，必须在后端环节形成完整能力。Amkor 的新厂，正是这一战略的落地体现。

  在全球先进封装产业加速扩产的浪潮下，长电科技、通富微电和华天科技作为中国封测“三巨头”，正在形成各自的特色路径。

  在2025 年半年度业绩说明会上，长电科技指出，先进封装技术正处于动态演进中，一些此前的主流概念，比如一两年前2.5D/3D 被视为封装核心的技术，到今年、明年又将发生显著变化。也正因如此，我们必须加大先进封装领域的投资，全面覆盖当前各类前沿技术。事实上，长电科技无论在海外研发中心还是国内团队，都已在这些技术方向上布局多年；当前阶段，我们正进一步加大投入，推动这些技术从研发走向客户产品导入环节，而前期的产能布局也已纳入研发与资本投入规划，各项工作均在积极推进。

  资本支出方面，公司目前保持全年85亿元资本支出计划不变，重点投向先进封装的技术突破，以及汽车电子、功率半导体、能源市场等需求增长最快的领域。

  在技术体系上，长电科技已具备 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 等多种封装工艺，并在高性能方向推出了 XDFOI® 芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已实现量产。这是一种面向 Chiplet 的扇出型异构封装方案，通过设计-工艺协同突破了 2.5D/3D 的限制，为长电在高端市场打开了新空间。

  通富微电在2025年上半年实现营业收入 130.38 亿元，同比增长 17.67%；净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%。其增长的核心动能，来自于与 AMD 的深度合作。公司不仅是 AMD 最大的封测供应商，占其订单超过 80%，还通过“合资+合作”的模式，形成了高度绑定的战略伙伴关系。

  在技术突破上，通富在大尺寸 FCBGA方面取得显著进展：大尺寸产品已量产，超大尺寸产品也进入正式考核阶段，并通过材料、工艺优化解决了翘曲与散热等关键难题。同时，公司在 CPO（光电合封） 技术上实现突破，相关产品已完成初步可靠性验证，显示出在未来光电融合封装领域的竞争力。

  在Power产品方面，通富推出了Power DFN-clip sourcedown双面散热产品，满足大电流、低功耗、高散热等应用需求；还通过正反镀铜工艺提升传统打线类封装的性能。公司在 Cu wafer 封装上完成工艺平台搭建，成功解决了切割、装片、打线等工艺瓶颈。

  在产能布局上，通富已在南通、合肥、厦门、苏州 以及马来西亚槟城形成多点开花格局，并通过收购京隆科技 26% 股权切入高端 IC测试领域。这不仅提升了其产能和技术深度，也优化了投资收益结构，进一步增强企业的综合竞争力。

  上半年，公司开发完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级 FCBGA 封装技术。2.5D/3D 封装产线完成通线。启动 CPO 封装研发技术，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP 封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。

  先进封装正把竞争焦点从“纳米制程”转向“系统集成”。美国通过“前端制程 + 后端封装”的本土化双轮在加速成形：台积电美国（SoIC/CoPoS）+ 英特尔（Foveros/玻璃基板TGV）+ 三星美国（SoP、玻璃基板、2.5D/3D与Chiplet） 构成互补格局。若这些产线按计划爬坡，数年内美国非常有可能成为全球

  相比台积电、日月光、Amkor 的超前扩张，国内厂商仍处于追赶阶段。但随着 AI、汽车电子、功率器件和光电融合的市场需求迅速增加，国内 OSAT 已从“补位”角色逐步向“突破”角色转变。未来几年，中国厂商有望在特定细致划分领域形成与国际竞争者抗衡的优势。

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